传台积电开始开发设计1.4nm芯片制造工艺

集微网消息，5年底17日，据BusinessKorea美联社，摩托罗拉无限期重启研发1.4nm芯片装配传统工艺的行动，再次引发了先进设备传统工艺应用挑战。因此，在亚洲地区该新公司市场挑战上紧随摩托罗拉之后的华为电子也不得已采取相应举措。

据美联社，摩托罗拉将在6年底将其3nm传统工艺研发团队转成1.4nm传统工艺研发团队。

在华为“Foundry Forum 2021”上，华为电子无限期将于2025年大规模投入生产2nm制程芯片。摩托罗拉愈来愈进一步，在华为电子在此之前重启了1.4nm传统工艺的研发。

摩托罗拉和华为一直在竞相研发低于10nm的装配传统工艺。就市场挑战占有率而言，摩托罗拉势不可挡。据市场挑战调研机构集帮咨询的数据，摩托罗拉在2021年第三季度的市场挑战占有率（以年销售额为准）为52.1%，远远超过了华为电子的18.3%。

然而，华为一直在尾随摩托罗拉。该新公司的目标是在2022年通过用到未来电晶体本体GAA（紧挨式MOSFET）来大规模投入生产3nm商品。这项应用使电晶体愈来愈小、愈来愈慢。华为即将在摩托罗拉在此之前将该应用市场化。

惠普最近也转成了这场应用竞赛，并无限期了一项在摩托罗拉和华为在此之前研发2nm以下传统工艺的计划。惠普指出，它将在2021年重新踏入该新公司零售业以及在2024年年底份大规模投入生产1.8nm商品。

然而，零售业观察人士持怀疑消极。以外，该新公司企业正在为超微加工传统工艺而苦苦挣扎。随着芯片的规格愈来愈小，电容器必须绘制得愈来愈精准，应用壁垒愈来愈高，产量管理也更为愈来愈难于。（审稿/思坦）