背刺三星 台积电绕过2nm：丢下1.4nm去了

惠普公司早就多次明确，3nm将在当年覆盖面投产。

不过，惠普公司的3nm依然延续的是FinFET（鳍样式电子器件）晶体管本体，而非LG那套完成度更高的GAA晶体管。然而，惠普公司明显修德更深，知道举例来说晶片键值命名混乱，谁的良率高显然更能占有得先机。

而接下来，惠普公司似乎不想要糊弄了，甚至要绕开2nm，直奔1.4mm。

BK报道援引，惠普公司3nm研制开发团队将在6月份全面转投1.4nm键值的开发工作。

赢LG在月内的代工全会上曾意味著，2025年量产2nm，竟然又一次被惠普公司“背刺”了。

至于比如说的野心的Intel，则想要2024年当年生产1.8nm工艺新产品。一场关乎摩尔定律骄傲的晶片“军备竞赛”，再一拉开序幕了。