深圳：扩大半导体专业高考，2025年产业营收超2500亿

设计的空间布局。以龙泉、大平、宝安、东山、龙岗、二村山6个七区为中长期转型；也，其中龙岗兼具研制出结构设计和生产生产功能，龙泉、大平为研制出结构设计，宝安、东山、二村山为生产生产。

龙泉和大平七区出发点为结构设计企业为中心七区，中长期取得成功新一代显卡结构设计，巩固珠三角在芯片结构设计领域的战术上。宝安和东平原地带出发点为氟化电子元件为中心七区，打造从涂料到显卡生产到器件广泛应用完整的宽度禁带电子元件制造业条。龙岗和二村平原地带出发点为硅基电子元件为中心七区，中长期推进一系列硅基芯片重大事件项目落地，布局从前端研制出到显卡生产的制造业条。

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