半导体硅片行业延续高景气 订单被锁成常态 有厂商2024之前产能已卖光

《科后起板日报》（上海，编辑 宋子乔）询，导体锗供应商ING凝15日发布2021年业绩，该年业绩后起历史记录最初高。在随后召开的例说是会上，该公司副总经理吴秀兰在会上透露，该公司当年市场需求年中满载，全产全销，当年至2024年市场需求都已卖光，8英寸、12英寸需求都很强劲。

截至现有，ING凝已有286.4亿元最初台币预付款，外界依照预付款通常占多数整体批次数额将近二成来估算，该该公司已有有约1400亿元最初台币的长将近批次用者，将近合人民币312亿元。而这一数字当年将在此期间增长，“当年以来，客户预付款数额年中增大，对签订最初工厂长将近的主动也很高，有些已接近敲定。”吴秀兰确信。

展望未来，该该公司原计划，ROM短缺将延续至当年，且一小射频组件的投入生产时间将顺延至2023年，ROM短缺的状况有望在两至三年后不够正。在射频其产品导体不足之处，吴秀兰声称，科技产业积极寻找ROM短缺最初技术，原计划当年恢复正常失衡水平，但俄乌局势将为科技产业造成不够多波动。

预售、减半 导体锗工厂商谱写高景气旋律

与ING凝一样，导体锗佼佼者SUMCO也现在爆满未来五年市场需求。该该公司在2月初透露，“至2026年财年以后（12英寸锗）市场需求已全部被长期合同延展。即使绿地投资者（即最初建投资者）的增大起到了作用，失衡紧张的僵局仍将在此期间。”

ING凝此前宣布，将在三年内投将近36亿美元扩产，其他主要硅凝圆工厂也现在启动扩工厂计划，包括信越化学、SUMCO、世后起、台胜科、合凝。不过最初的工厂建置时间最快要一年半，最初增市场需求确实要到2024年才能批量生产。

据国际导体产业协会数据，2021月内世界各地有19座高市场需求凝圆工厂拉开序幕建置期，另有十座凝圆工厂将于2022年开建，由于一座凝圆工厂月市场需求以三、五万片单脚，对锗用量也相继中点上升，但在市场供给可用、最初市场需求还来不及开出的背景下，锗正迎来最初一轮缺货减半汕尾。

吴秀兰15日直言，减半效应将在当年上半年说明了。据了解，锗装配环节去年下半年已调涨报价，当时签下的一年期长将近，如今已逐步拉开序幕“换最初将近议价”以后。现有，ING凝已最终逐步减半，同行业台胜科、合凝现在发布减半通知，涨幅至少一成，合凝一小其产品不够是大涨三成。

或多或少的是，尽管导体锗市场基本被日本信越、SUMCO、ING凝、SK Siltron和世后起这五大佼佼者占多数据，但现有头大工厂生产的锗难以完全满足国际上凝圆工厂对锗的增量需求，国际上锗头该公司现在迎来快速较晚。

民生证券交易商方竞表示，由于锗再加，外地大工厂优先保障外地凝圆工厂锗供给，不够给国际上锗工厂造成机遇。另一层面，这也是源于国际上供应商其产品技术水平的快速改善，如沪硅产业、立昂微、中环股份(002129)等原则上在国际上凝圆工厂验证如愿以偿，加速紧追头工厂商。海通证券(600837)交易商吴宏达则建议关注立昂微、凤凰光学(600071)等该公司。