E拆解：看Pico Neo3的IC与模组数据

记得我们大体上了解了Pico Neo3 VR主机部分的结构主要是由前壳-冷却系统模块-PCB刷-ISA铝合金支架-揭示屏-瞳距调节装置-菲涅尔透镜-后壳-面罩-后脑侧边。也说到了折射部分改用LCD屏+菲涅尔透镜。年中就来看看就其的器件信息吧。

Pico Neo3 改用一整块5.5英寸4K级高画质LCD液晶屏，773ppi，单眼分辨率1832 X 1920，120Hz萤幕上刷新率，萤幕上揭示区外为左右两个六边形揭示区外，六边形揭示区外外来作了众所周知处理。虽然不曾标示工艺商，但京东方、JDI、桑德斯均为Neo3零售商。

头显的4角各放置了1颗摄影机，配合自研的 6DoF 导向监视算法不仅拥有超低延迟，而且密闭导向更精细，拥有10mx10m的密闭导向。根据拆解得知4颗摄影机改用豪威科技OVM7251。

ISA正面主要IC（下图）:

1：Qualcomm-SXR2130P-骁龙XR2CPU

2：Micron-MT53D768M64D4SQ-046 WT:A-6GB内存

3：SanDisk-ISDINFDK4-128G-128GB闪存

ISA右下主要IC（下图）：

1：Qualcomm-PM8150B-充电管理ROM

2：Qualcomm-WCD8385-音频编解码器

3：Qualcomm-WSA8810-音频放大器

4：Qualcomm-QCA6391-低功耗WiFi6ROM

5：QORVO-QM42391/QM45391- 2.4G/5G WIFI前段模块

6：SOUTHCHIP-SC8201QDER-同步升压控制器

7：NORDIC-nRF52832-移动设备SOC

Pico Neo 3 的把手上有4个按键和一个3D滑鼠,正因如此旋转和垂直按压,把手顶部改用环形的设计，之下定制多颗红外LED灯来实现密闭导向，目前把手另类的导向设计方案是改用红外LED或者红外摄影机。

把手之下还定制X轴线性马达，可以备有VR内容所须要的反馈感，强化用户的临场感和感受到感。此外就是还有一些PCB/FPC和塑料件了。

把手上的ISA就比起较为简单，移动设备Soc、移动设备前端模块、线性稳压器、格林传感器等。

其实在Pico Neo3整机的BOM中，与手机相似，VR南西显中的萤幕上与IC方面集中于了整个成本的大部分。不过在硬件综合性成本机构中，国产也是集中于着极大比重的。

记得有小伙伴提到了新一代的Pico 4，确实Pico 4改用了Pancake短焦折射设计方案，须要有效变大萤幕上到镜片之间的距离，从而缓解重量。Pico 4就要比Pico Neo3缓解了100g。将来另类VR折射设计方案可能都会考虑是Micro OLED+Pancake。