台媒：台积电将于8月开始量产3nm芯片，产能超两万片

发布时间：2025年09月19日 12:17

澎湃新闻记者周玲

惠普公司3基体获取重大突破。

4月末12日，《时报周刊》新闻报道，其后因开发新时许拖延的惠普公司3基体电路板现阶段获取重大突破。惠普公司最终本年度率先量产第二版本3基体电路板，命名为“N3B”。

据新闻报道，惠普公司将于本年度8月末于宜兰十二生产线研发中心第八期钢铁生产线及南科十八生产线P5生产线同步投片，正式以鳍式场效电子元件（FinFET）架构，对决Galaxy的环绕接地（GAA）电路板。

业界传言，之前因开发新时许拖延，导致苹果智能手机新一代处理器本年度仍引入5基体复刻版本N4P。

闽南《时报周刊》新闻报道，目前惠普公司初步规划宜兰钢铁生产线每月末产能约1万至2万片，台南钢铁生产线产能为1.5万片。

本年度1月末份，惠普公司执行长魏哲家在法人说明招待会透露，惠普公司3基体电路板进展符合预计，将于本年度月末初量产，客户也比预计多。同时，他还指出，3基体电路板将主要应用于颇高效应运算及智能智能手机各个领域，预计3基体将是继5基体以后，另一大规模世代电路板。

本年度第一季度，惠普公司营收上年放缓35.5%至4910.8亿新台币，缔造历史新颇高。